氧化鎂在電子行業(yè)做高絕緣導(dǎo)熱填料的作用

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　　高絕緣導(dǎo)熱填料，電子散熱絕緣雙剛需，設(shè)備穩(wěn)定的核心保障

　　電子設(shè)備高功率運(yùn)行時(shí)易產(chǎn)生大量熱量，且需絕緣防短路，氧化鎂是兼顧高絕緣、高導(dǎo)熱的理想填料，適配電子封裝、導(dǎo)熱界面材料等核心場(chǎng)景。

　　半導(dǎo)體芯片封裝：芯片運(yùn)行熱量密集，封裝材料需同時(shí)絕緣+導(dǎo)熱。高純度納米級(jí)氧化鎂經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑改性后，均勻分散在環(huán)氧封裝樹(shù)脂中，既能發(fā)揮高絕緣性（絕緣電阻＞1013Ω?cm），杜絕芯片漏電短路，又能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱（導(dǎo)熱系數(shù)提升30%-60%），快速導(dǎo)出芯片熱量，避免高溫?zé)龘p；同時(shí)耐高溫、抗老化，適配芯片封裝后的高溫焊接工藝，不分解、不變質(zhì)，保障芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，是功率半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)芯片封裝的剛需原料。

　　導(dǎo)熱界面材料（TIM）：電子元件與散熱部件間的縫隙需填充導(dǎo)熱材料，氧化鎂是導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱墊片的核心填料。相較于氧化鋁、氮化鋁，氧化鎂絕緣性更優(yōu)、成本更適配，且導(dǎo)熱效率穩(wěn)定，添加后導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1-5W/(m?K)，能快速傳導(dǎo)熱量，適配CPU、顯卡、電源模塊等高熱流密度器件，解決“散熱不暢導(dǎo)致性能衰減”的痛點(diǎn)，同時(shí)杜絕導(dǎo)電風(fēng)險(xiǎn)。

　　電子漿料：在厚膜電路、電極漿料中添加超細(xì)氧化鎂，既能提升漿料的絕緣性和導(dǎo)熱性，又能優(yōu)化漿料的印刷性和燒結(jié)穩(wěn)定性，燒結(jié)后形成致密絕緣導(dǎo)熱層，適配電路板、傳感器電極等場(chǎng)景，保障電路信號(hào)穩(wěn)定傳輸，避免發(fā)熱干擾。